3D-принтер RMF500 Raise3D

3D-принтер Raise3D RMF500.

Производитель Raise3D
Воздушный фильтр HEPA-фильтр да
Поверхность площадки Build Tak да
Технология печати FDM/FFF
Диаметр нити 1.75 мм
Тип материала Carbon, Glassfiber, другие
Размер области построения 500 × 500 × 500 мм (при печати и 1-им, и 2-мя экструдерами)
Количество экструдеров (печатающих головок) 2
Точность позиционирования по оси XY 1 микрон
Точность позиционирования по оси Z 0.09765 микрон
Температура подогрева площадки до 110 ℃
Толщина слоя 0.05-0.75 мм
Диаметр сопла (мм) 0.6 мм (в комплекте), 0.8 мм (скоро будет доступен)
Рабочая температура экструдера до 330 ℃
Скорость перемещения экструдера до 300 мм/с
Поддерживаемые материалы Raise3D Industrial PA12 CF, Raise3D Industrial PPA CF, Raise3D Industrial PPA GF, материалы поддержки Raise3D Industrial PA12 CF Support и Raise3D Industrial PPA Support (PPS CF, PET CF скоро появятся)
Дисплей TouchScreen 13,3 дюймов
Wi-Fi или др. беспроводная сеть Да
Интерфейс подключения LAN, USB, Wi-Fi
Видеокамера (встроенная) Да
Программное обеспечение IdeaMaker
Операционные системы Linux, Windows, iOS
Поддерживаемые форматы файлов STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP
Сеть Ethernet, Wireless 802.11 b/g/n, Двухрежимный Wi-Fi
Порты USB 2.0 × 1
Устройство позиционного управления Rockchip ARM Cortex-M4
Контроллер Rockchip RK3399 ARM Dual Cortex-A72 and Quad Cortex-A53 1.8 GHz
Электропитание 30 A @ 3-фазный 380 Вольт AC
Энергопотребление 24 V, 350 Ватт; 12 V, 75 Ватт;
Память 1 Гб, встроенная флеш-память 8 Гб
Размеры (без упаковки) 1340 × 990 × 2370 мм
Страна производства Китай